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数字后端设计经理

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  • 30万-60万/年
  • 上海
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,节日礼物

发布时间: 2020-02-03发布

职位描述

岗位职责:
1. 负责管理及完善后端物理实现的开发环境。
2. 负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作。
3. 领导完成自动布局布线,clock tree合成,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等。
4. 能从实现角度优化全芯片面积及功耗。
5. 负责后端设计及交付,设计质量和进度控制。
6. 负责与Foundry及IP供应商沟通,完成芯片tape-out相关工作。
任职要求:
1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历。
2. 5年以上数字后端设计经验,熟练掌握数字设计的全流程工作。
3. 精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作。
4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用。
5. 熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具。
6. 有良好的沟通能力和团队精神。
7. 工作地点:北京亦庄or 上海张江。

职位发布者

于先生

HR

7天

简历处理用时

100%

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