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  • 14万-28万/年
  • 杭州
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职位诱惑: 五险一金,年终奖金,老板nice,年底双薪,股票期权,天天下午茶,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2019-10-18发布

职位描述

岗位职责:
1、协同电路设计人员完成产品设计,负责模块级或TOP级版图布局和设计、负责版图的物理验证、寄生参数提取及tapeout工作;
2、负责芯片/IP的FloorPlan制定,物理实现方案的制定及执行、物理验证策略制定及执行、DFM方案的制定及实施、片内隔离方案的制定及执行、高速高精device/wire的实现、仿真及验证;
3、模拟设计流程看护,通过整合各方资源实现效率和质量最大化。
 
任职要求:
1、微电子、半导体物理等相关专业,具有大中型芯片设计、半导体制造、电子类企业/研究所,或业务强相关企业的研发类芯片开发经验;2年以上相关经验; 
2、熟练使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD软件;熟练使Unix/Linux系统,以及工作环境的建立;具有一定的修改lvs / drc验证文件的能力;熟练使用assure、calibre进行版图验证和寄生参数提取。
3、对先进工艺下前后端迭代有自己想法及实践者优先。
4、熟悉90nm,65nm和40nm工艺制程;

职位发布者

杭州优智联科技有限公司

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