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SiC晶圆研发工程师

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  • 11万-16万/年
  • 泉州
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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物

发布时间: 2019-10-22发布

职位描述

岗位要求:
1、 硕士、博士学历,凝聚态物理、半导体物理、材料、物理、化学、微电子等相关专业。
2、 具有硬脆材料高精密加工处理的研究经历和相关经验。
3、 工作主动负责、英文交流顺畅,具备一定的培训技能。
4、 可独立完成任务、注重团队协作,具备一定的学习能力和自我管理能力。
5、 熟悉office, minitab…等数据分析软体操作。
6、 具有攥写与发表论文期刊与发明专利能力。

岗位职责:
1、负责SiC晶圆技术文件制定、新技术的评估;
2、负责SiC晶圆新工艺的量产导入以及生产过程中的异常处理;
3、负责部门专利的攥写与论文发表;
4、负责新工艺晶圆良率的改善与提升。

职位发布者

福建北电新材料科技有限公司

HR

7天

简历处理用时

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