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车规芯片封装工程师

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  • 30万-60万/年
  • 上海
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职位诱惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期权,交通补助,通讯津贴,成长空间大

发布时间: 2019-12-02发布

职位描述

工作职责
1、评估分析各种封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、与封装厂协作,优化封装设计,降低封装生产风险,降低封装成本;
3、负责芯片的封装产品设计,并导入量产;
4、新产品导入封装厂试产,和封装相关的优化迭代,制定封装Guideline;
5、攥写封装管控文档。
 
职位要求
1、大学本科或以上学历,5年以上封装产品开发相关经验;
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;
3、熟悉FlipChip封装技术者优先考虑;
4、为人正直、诚实,能坚持原则;
5、具有良好的沟通、组织协调能力、跟踪推动能力及团队协作能力;
6、具有较强的发现问题、并分析和处理的能力、及相关报告编写能力。

职位发布者

李莉萍

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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