封装设计工程师

9万-12万/年
无锡
|
1-3年
|
本科
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,通讯津贴,交通补助

发布时间: 2020-03-10发布

职位描述

1. 负责新产品封装设计，设计过程中的风险评估；

2. 独立完成产品上零部件的结构设计，绘制工程图纸；

3. 规划制定产品BOM表，外观尺寸图，生产注意事项等规格文件；

4. 评估选择合适的零件、材料、供货商；

5. 对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更；

任职要求：

1. 材料/机械/机电/自动化设计类专业；

2. 本科及以上学历；

3. 优秀的学习及问题处理能力；