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江苏卓胜微电子有限公司

高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师-应届亦可

  • 12万-18万/年
  • 成都
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,通讯津贴,交通补助

发布时间: 2021-09-02发布

职位描述

1. 基于自主研发的BLE芯片,开发蓝牙协议栈软件;
2. 规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;
3. 负责mesh协议栈的软件方案设计、实现及验证,并完成相应的固件白盒测试及代码review工作; 
4. 参与协议栈的认证、测试工作,输出模块设计和验证测试文档;
5. 解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题,迅速完成客户端集成调试;
6. 参与市场需求搜集、分析,参与产品硬件方案设计评审活动;
任职要求:
1. 通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先;
2. 至少要有从事过蓝牙产品相关Profile、协议及应用开发2年以上经验;
3. 熟悉ARM coretex-M 架构,有用CORTEX-M 架构MCU开发固件,嵌入式软件的开发经验,熟悉基本的硬件原理和电路;
4. 熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片,使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑;
5. 熟悉低功耗蓝牙规范,对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解;
6. 精通C语言编程,需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯;
7. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神;
8. 较强的软件调试、测试能力,熟悉软硬件开发的优先;
9. 英文CET4以上,具有良好的英文及普通话交流和表达能力;

职位发布者

方燕

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率