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芯原

Firmware Engineer固件工程师

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  • 20万-40万/年
  • 上海
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  • 工作经验不限
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  • 硕士
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  • 全职

职位诱惑: 天天下午茶,股票期权,老板nice,福利好,五险一金,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物

发布时间: 2020-05-09发布

职位描述

Responsibilities:
1. Develop firmware and boot rom code for SoC chip
2.Develop test code and regression code
3.Work with SoC team and FPGA team on FPGA debug and system debug
4. Chip test and demo development
Requirements:
1.Bachelor degree or above in EE, CS or Automation
2.with 2+ years of work experience with firmware development
3.At least know well one type of CPU, ARM or 8051 or DSP
4.Know well C language                            
5. Familiar with SD/MMC, Uart, I2C, SPI, USB, Ethernet or Nand
6. Fluent in both English and Chinese
7.Good problem solving and design document skill
8.Self motivated, good communication skill and team work spirit 
 
职位描述:

  1. 开发SoC芯片的各种外设firmware和boot rom 代码
  2. 开发测试工具和回归测试代码
  3. 协同SoC工程师和FPGA工程师完成FPGA功能和系统测试
  4. 完成芯片样片的功能和系统测试, Demo的开发
职位要求:
  1. 电子,信电,自动化及相关专业的硕士或者博士
  2. 2年以上Firmware开发经验
  3. 至少精通一种CPU, ARM/8051/DSP
  4. 精通C语言
  5. 熟悉各种协议和外设开发, 如SD/MMC, Uart, I2C, SPI, USB, 以太网,Nand等
  6. 能熟练用中英文沟通
  7. 有较强的技术问题解决能力和文档编写能力
  8. 有较强的自我驱动能力,良好的沟通和团队合作能力

职位发布者

芯原微

HR

7天

简历处理用时

99%

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