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射频工程师-PA-应届亦可

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  • 12万-19万/年
  • 无锡
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  • 工作经验不限
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,交通补助

发布时间: 09:58发布

职位描述

1、射频芯片的测试验证及实验室调试;
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;
4、制定产品量产测试spec;
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;
6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;
7、配合完成项目经理的其他工作;
任职要求:
1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具;
2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制;
3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力;
4、 具备良好的沟通/团队协作能力;
5、 本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业;
6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑;
7、 英语听说读写良好, CET-4及以上;

职位发布者

方燕

HR

7天

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94%

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江苏卓胜微电子有限公司

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领域: 移动手持,消费电子,通信网络

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