半导体芯片设计工程师

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25万-35万/年
南京
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3年以上
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硕士
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,免费班车,技能培训,节日礼物,交通补助,通讯津贴,成长空间大,技术领先

发布时间: 2020-02-19发布

职位描述

一、岗位职责
1、负责IGBT、FRD芯片设计和工艺仿真；
2、负责与代工厂工艺沟通；
3、负责对市场趋势及新技术走向调查研究，确定项目设计思路和设计方案。
二、岗位要求
1、专业：微电子与固态电子学、功率半导体、电力电子等专业
2、工作经历：具有3年及以上IGBT芯片仿真设计经验，熟悉IGBT，MOSFET，diode等功率半导体器件的结构和工作原理；熟悉Sentaurus，Silvaco，Medici 等仿真软件，熟悉常用数据分析软件及Cadence版图设计；工作态度认真，有团队精神，交流沟通积极