- 15万-25万/年
- 南京
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,免费班车,技能培训,节日礼物,交通补助,通讯津贴,成长空间大,技术领先
发布时间: 2020-02-20发布
职位描述
一、岗位职责
1、负责半导体划片（Sawing）工艺/焊接工艺/键合工艺/灌封工艺等关键工艺；
2、负责编制作业文件和现场实施；
3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；
4、培训和辅导一线员工的操作技能；
5、协助新产品的开发和评价；
6、对制造现场发生的异常情况进行及时处置和技术支持。
二、岗位要求
1、专业：电力电子、功率半导体、微电子、材料、机械等专业。
2、工作经历：3年以上功率半导体行业工作经历者优先；熟悉相关Disco/pink/K&S等封装线设备工艺者优先。
3、职称或职业资格：中高级职称
职位发布者
王晓莹
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
南瑞联研半导体
领域: 工业控制,能源控制
规模: 100-200人
主页: http://www.sgepri.sgcc.com.cn
工作地址:
南京市江宁区国电南瑞科技股份有限公司
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沪公网安备31011502017136号