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南瑞联研半导体

IGBT模块夹具结构设计工程师

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  • 15万-25万/年
  • 南京
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,免费班车,技能培训,节日礼物,交通补助,通讯津贴,技术领先,成长空间大

发布时间: 2020-02-20发布

职位描述

一、岗位职责
1、负责IGBT模块封装工艺夹具的设计工作;
2、负责夹具结构设计变更、方案设计与实施;
3、协助IGBT模块产品设计开发与推进;
4、协助工艺工程师进行工艺改善;
5、协助模块产品的失效分析。
二、岗位要求
1、专业:机械、自动化、电力电子、材料等专业
2、工作经历:3年以上IGBT模块夹具结构设计经验;熟练应用AUTOCAD、Pro—E等绘图软件;对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力。
3、职称或职业资格:中高级职称

职位发布者

王晓莹

HR

7天

简历处理用时

100%

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南瑞联研半导体有限责任公司

南瑞联研半导体

领域: 工业控制,能源控制

规模: 100-200人

主页: http://www.sgepri.sgcc.com.cn

工作地址:

南京市江宁区国电南瑞科技股份有限公司

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