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封装助理工程师

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  • 10万-18万/年
  • 苏州
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  • 1-3年
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  • 大专
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,老板nice,交通补助

发布时间: 2020-11-24发布

职位描述

1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;  
2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;   
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善;   
 
任职要求:  
1、大学专科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  
2、两年以上半导体企业工作经验,优秀本科应届生亦可考虑;
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;  
4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;  
5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力;

职位发布者

方燕

HR

7天

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