封装助理工程师
- 10万-18万/年
- 苏州
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- 1-3年
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- 大专
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,老板nice,交通补助
发布时间: 2020-11-24发布
职位描述
1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;
2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善;
任职要求:
1、大学专科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;
2、两年以上半导体企业工作经验,优秀本科应届生亦可考虑;
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;
4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;
5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力;