- 15万-25万/年
- 苏州
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大
发布时间: 2020-02-28发布
职位描述
职责描述：
1、负责芯片封装NPI和量产产能提升，
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；
3、定义SOP，specification，working instruction；
4、Initiate SPC，FMEA control plan and APQP；
5、Monitor processequipment issue分析解决异常问题，给出工程建议；
6、ASSY 良率提升以及数据分析；
任职要求：
1、大学本科或以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、五年以上半导体企业工作经验，熟悉LGA/BGA/CSP/ QFN等封装工艺
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、熟悉产线QC tools， FMEA以及5S等；
5、熟悉Quality and EHS系统；
6、能接受长期省内出差者优先。
职位发布者
邢真真
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号