哎呀，这个职位已经下线啦
上海曦智科技有限公司
高级电子封装工程师
- 30万-50万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,技术领先,成长空间大
发布时间: 2020-04-17发布
职位描述
工作职责：
- 内部产品定义，整合方案，产品质量和外部供应链之间的接口，以部署新产品的封装技术；
- 供应链的运营和支持：支持供应链的项目计划，进度和执行。
- ME/EE/物理或材料科学或相关学科硕士；3-5年半导体或相关后端加工/封装经验；
- 深入了解和实施高精度芯片粘接，引线键合，CuP和倒口封装技术以及供应链；
- 深入了解基板技术以及实践经验，如HDI，LTCC等的供应链；
- 能够创建与封装相关的 BOM，工作说明和封装规格；掌握封装数据收集、整理、分析和表征技能；
- 了解封装流程与整合优先；具有光电封装经验者优先；熟悉设计软件优先，如AutoCad、标准PCB软件和3D设计软件；
- 快速学习，敢于创新，自我激励并愿意接受新技术的挑战；
- 良好的团队合作精神，与跨区域跨职能团队互动的能力，包括与设计, 制造和营销团队；
- 优秀的英语能力。
职位发布者
李逸飞
HR
5天
简历处理用时
57%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号