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曦智科技

高级电子封装工程师

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  • 30万-50万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,技术领先,成长空间大

发布时间: 2020-03-19发布

职位描述

工作职责:

  1. 内部产品定义,整合方案,产品质量和外部供应链之间的接口,以部署新产品的封装技术;
  2. 供应链的运营和支持:支持供应链的项目计划,进度和执行。
任职要求:
  1. ME/EE/物理或材料科学或相关学科硕士;3-5年半导体或相关后端加工/封装经验;
  2. 深入了解和实施高精度芯片粘接,引线键合,CuP和倒口封装技术以及供应链;
  3. 深入了解基板技术以及实践经验,如HDI,LTCC等的供应链;
  4. 能够创建与封装相关的 BOM,工作说明和封装规格;掌握封装数据收集、整理、分析和表征技能;
  5. 了解封装流程与整合优先;具有光电封装经验者优先;熟悉设计软件优先,如AutoCad、标准PCB软件和3D设计软件;
  6. 快速学习,敢于创新,自我激励并愿意接受新技术的挑战;
  7. 良好的团队合作精神,与跨区域跨职能团队互动的能力,包括与设计, 制造和营销团队;
  8. 优秀的英语能力。

 

职位发布者

李逸飞

HR

5天

简历处理用时

80%

简历及时处理率

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