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发布时间: 2020-03-16发布
职位描述
岗位职责：
1、本岗位属于8英寸BCD工艺整合技术研发岗位。
2、按照项目主管要求，独立完成BCD工艺制程在8英寸厂的新建，开发，优化，考核。包括但不限于以下内容：
1）完成BCD器件工艺仿真；
2）遵照所在8英寸FAB的tape out流程；
3）新建8寸线BCD工艺流程；
4）制定工艺参数规范，与相关模组部门合作达成既定规范；
5）制定流片计划，在线量测计划，电参数测试计划；
6）负责在线产品流片，处理所负责产品的线上异常；
7）与可靠性部门合作，完成工艺可靠性的考核；
8）与客户合作，完成产品的可靠性考核；
9）负责对问题产品进行分析，找出问题，给出解决方案。
3、按照主管要求，完成BCD器件在8英寸厂的新建，开发，优化，验证等。包括但不限于以下内容：
1）按照工艺需求，用工具设计测试模块，例如使用Laker，Virtuoso等设计软件；
2）测试分析这些设计模块的电参数；
3）用MATLAB等仿真软件，对器件进行分析，与工艺结合进行改进；
4）完成器件的可靠性考核。
4、负责对客户的问题进行反馈。
5、与主管商议制定项目计划，执行，撰写项目报告。
6、管理与指导项目相关工程师
岗位要求：
1、教育背景 全日制本科及以上学历: 微电子，物理，材料，电子或相关专业； 英语四级或以上；具有优秀的听说读写能力。
2、PIE工作经验3年以上； 有BCD、TMOS、HVMOS相关工艺研发经验，TCAD仿真经验优先。
3、有创新精神，工作态度认真负责，善于学习，责任心强。
4、有良好的团队合作精神及沟通能力。
5、很强的自我管理能力，能独立承担工作压力， 并接受一定的加班和出差。
6、优秀的计划力，执行力，分析总结能力，持续改进能力。
专业技能要求：
1、熟悉主流代工厂的tape out流程。对GDS数据，光罩，布尔逻辑运算有深刻理解。
2、熟练掌握一种以上的测试模块设计软件（例如Virtuoso）。
3、熟练掌握用一种以上的电性测试机台测试电性（例如安捷伦4156）。
4、能使用线上的各类量测机台。
5、熟练使用office软件。
职位发布者
沪公网安备31011502017136号