封装NPI工程师

17万-27万/年
无锡
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物

发布时间: 2021-03-03发布

职位描述

1、负责新产品导入可制造性及风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案并推动落实，直到无缺陷量产；
2、负责产品导入相关的新工厂、工艺、材料工程评估，制定合理DOE、评审方案，满足量产要求，并协同质量团队建立技术面、执行面的保障方案；
3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决，以保障生产通畅、产品安全；
4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核；
5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设。

任职要求：
1、具有良好的逻辑思维能力、推动能力、问题解决能力，能够独立承担新项目的开发任务；
2、工作经验2年以上，精通WB、Flip-chip、Molding等至少一站封装工艺，对封装材料特性和失效模式有深入的理解；
3、本科以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），英语四级以上；
4、能适应出差需求；