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上海芯导电子科技有限公司

产品封装工程师(分立器件类)

  • 12万-24万/年
  • 上海
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,年度旅游,技能培训,节日礼物

发布时间: 2020-07-28发布

职位描述

职位描述
1. 协助研发完成新(分立器件类)产品的封装评估。
2. 负责公司所有新分立器件的封装导入。
3. 工程批封装进度跟踪及异常处理。
4. 协助运营完成日常封装厂相关事宜的处理。
5. 配合工程质量部完成新产品的量产释放。

任职要求:
1. 大专以上学历,电子类相关专业。
2. 熟悉通用封装类型的生产流程,工程质量管控。
3. 三年以上封装相关工作经验,有封装厂工作经验的优先。
4. 熟悉分立器件产品的性能,了解器件工作原理和应用的更佳。
5. 高度的责任心,积极向上,工作细心,善于学习与沟通,具有良好的团队协助精神。

职位发布者

孙女士

HR

7天

简历处理用时

92%

简历及时处理率