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高德红外

数字前端/后端设计工程师

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  • 20万-40万/年
  • 武汉
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  • 工作经验不限
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,免费班车,成长空间大,技术领先,节日礼物,老板nice

发布时间: 2021-11-04发布

职位描述

一、数字前端:
工作职责:
1.负责芯片数字前端spec定义,系统时钟规划,设计实现,逻辑综合,时序分析,编写相关设计文档;
2.FPGA验证芯片功能,协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan;
3.对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析,和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试;
4.完善芯片设计流程和规范,数字设计模块IP化,提升设计质量和效率;
5.协助模拟工程师对芯片bug提出ECO解决方案并验证;
5.积极协助公司老产品的维护等工作。
 
任职要求:
1.具备扎实的数字电路知识,熟悉数字IC设计流程;
2.熟悉Altera公司的FPGA和Quartus II开发环境,有Qsys和nios ii项目经验的更佳;
3.熟悉Verilog/VHDL/SystemVerilog等HDL设计语言和C语言;
4.能够熟练运用仿真EDA工具如Modelsim/NCverilog/VCS等;
5.熟悉数模混合信号系统的AMS验证,有数模混合芯片设计经验者优先;
6.有成功流片经验者优先或者红外探测器使用、设计经验者优先。

二、数字后端:
职责描述:
1. 负责芯片从RTL到GDS的物理设计工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2. 负责模块的收敛及signoff工作,包含timing analysis,signoff SI analysis,fix,formal;
3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;
4.至少熟练使用一种主流的PR流程工具的使用 如INNOVUS ICC2 ICC  Calibre Redhawk等

职位发布者

武汉高德红外股份有限公司

HR

7天

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