关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
对职位有兴趣?上传您的简历无需注册,即可直接投递您心仪的职位
拓维电子

射频芯片封装设计工程师

收藏职位
  • 我要分享
  • 30万-60万/年
  • 北京
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,十五薪,股票期权,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-05-15发布

职位描述

1)本科3年工作经验或同等能力条件;
2)参与实现微波组件:相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等
3)熟悉使用设计软件:AutoCAD、SIP、HFSS等;
4)熟悉各类射频微波测试仪器:矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;
5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力;
6)电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业;
熟悉一种或几种封装应用工具:SIP等;
7)熟悉多种高频封装技术和设计方法:WLCSP,eWLB,SIP等;
独立负责和成功实现微波组件:相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等;
8)熟悉一种或多种组件设计工具:AutoCAD,SIP,HFSS等;
9)有过微波组件量产经验的优先。

职位发布者

拓维电子

HR

-

简历处理用时

-

简历及时处理率

您还未登录。已有账号, 点此登录,直接投递

推荐朋友

一键投递