数字IC设计工程师

岗位职责(design方向)：
1、参与SOC产品规格和系统级架构定义；
2、负责SOC芯片数字电路设计与验证/逻辑综合/时序分析；
3、负责SOC芯片子系统或微构架定义；
4、协同模拟电路设计工程师，确定数模接口设计规格；
5、参与Methodology完善和开发；
6、协同测试工程师对样片进行validation和debug分析；
7、协同其它功能团队，如产品市场、应用等；
8、编写相关设计文档。
岗位职责(IMPL/DFT方向)：
1、负责芯片前端流程设计，包括Lint、CDC、综合、形式验证、时序分析等；
2、与前端同事协同解决CDC、timing等问题；
3、与后端同事协同进行设计signoff；
3、负责芯片DFT设计与验证；
4、负责ATPG测试向量交付，协助ATE自动测试实现；
5、编写相关设计文档。
任职要求(design方向)：
1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业，学士2年以上；
2、具有32/64位SOC芯片产品设计经验；
3、熟练掌握AMBA/AXI等总线协议；
4、熟练掌握RTL（Verilog或VHDL）逻辑设计及工具；
5、熟悉逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法及工具 （如DC/PT）；
6、熟悉MCU、通讯类芯片设计者优先；
7、熟悉AI、高性能芯片设计者优先；
8、熟悉UPF低功耗流程者优先；
9、熟悉USB、Ethernet等通讯协议者优先；
10、具有DFT、AMS或UVM/SV随机验证经验者优先；
11、熟悉Linux，熟悉TCL/Perl/Python/Make等脚本工具；
12、具备团队协作精神。
任职要求((IMPL/DFT方向)：
1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业，学士2年以上；
2、熟练掌握Lint/CDC/Synthesis/STA/Formal/DFT/ATPG等设计；
3、熟练掌握相关设计工具；
4、熟悉Linux，熟悉TCL/Perl/Python/Make等脚本工具；
5、熟悉UPF低功耗流程者优先；
6、具有数字设计、验证经验者优先；
7、具备团队协作精神。