- 8万-16万/年
- 苏州
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
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发布时间: 2020-06-22发布
职位描述
● 本科以上学历, 英语四级或以上
● 英文听、说、读、写流畅
● 熟悉SOP/QFN/BGA/CSP等IC封装流程优先
● 学校中学习过相关课程者优先，具有封装制程经验者优先
● 具备团队合作精神
工作内容：
● 负责客户新产品的导入，根据APQP要求，完成各阶段的组织策划和评审
● 定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题(对新产品生产过程产生的问题召开会议进行讨论解决，并整合各部门的分析结果，提供分析报告)
● 负责客户端的新产品导入技术支持
● 与项目成员(QA、PE、MFG、ME、PTE、MM等)建立良好的沟通
● 建立量产产品的BoM、Routing等制程资讯
● 在导入新产品时，能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项，给出合理且正确的建议
● 在导入新产品期间，能够有效和各部门之间进行沟通并找出问题解决方案
职位发布者
吴晓英
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号