- 18万-30万/年
- 深圳
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大,年度旅游
发布时间: 2020-09-10发布
职位描述
岗位职责：
1、负责分立器件的封装调试；
2、负责新产品的工艺开发；
3、负责封装工艺文件和标准的建立；
4、负责分立器件的电性测试和可靠性测试；
5、负责新封装材料的导入和测试评估。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，理工科专业，英语CET-4以上；
2、3-5年工作经验，分立器件封装相关工作经验3年以上；
3、熟悉分立器件的封装生产工艺，分立器件封装相关工作经验3年以上；
4、熟悉半导体封测设备，如电性测试机等的维护，调试；
5、有大型外资厂M贴片和焊线工艺调试经验优先；
6、有失效分析经验优先。
职位发布者
13416030245
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
法本电子
领域: 消费电子,汽车电子,工业控制
规模: 100-200人
主页: http://www.farbenelec.com/
工作地址:
深圳市南山区南山科技园软件产业基地5栋B座203
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沪公网安备31011502017136号