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昕原半导体(上海)有限公司

固件开发工程师

  • 20万-30万/年
  • 深圳
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,股票期权,技术领先,成长空间大,节日礼物

发布时间: 2021-03-29发布

职位描述

职责描述:
1. 基于FPGA平台测试模块功能;
2. 开发芯片模块底层驱动固件;
3. 负责产品系统底层架构设计和软件方案实现,系统性能优化以及SDK BUG修复工作;
4. 负责系统设计相关文档及用户手册编写;
5. 负责SOC芯片在各类嵌入式操作系统平台的移植工作(FreeRTOS,RT-Thread,Zephyr等),包括资源评估、关键模块的移植、驱动的实现、编写测试代码等;
6. 与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作,支持和推进客户产品顺利量产。

任职要求:
1. 精通C语言,汇编语言编程,熟悉嵌入式操作系统(如FreeRTOS,Zephyr,Thread);
2.  熟悉SPI、UART、I2C、I2S等通信协议,并有相关开发经验;
3. 精通ARM Cortex系列处理器架构,了解编译原理,熟悉系统加载启动流程和代码实现;
4. 熟悉KEIL/IAR/GCC开发环境,有较强的Debug能力,能快速定位错误,解决问题;
5. 能够从客户的需求出发进行系统设计并完成相关编码工作;
6. 有硬件设计经验者优先;
7. 能承受一定工作压力,具有敬业精神,具备团队协作精神和良好的沟通能力;
8. 动手能力强,细致认真,有很好的独立处理问题解决问题的能力;
9. 电子类相关专业,本科及以上学历,5年以上固件开发工作经验。

职位发布者

xinyi

人事经理

7天

简历处理用时

88%

简历及时处理率