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腾朝电子

数字芯片后端工程师

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  • 20万-40万/年
  • 西安
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职位诱惑: 五险一金,成长空间大

发布时间: 2021-01-15发布

职位描述

工作内容

将承担SoC系统设计中的重要角色,将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合,完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于:布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。1.负责ASIC后端设计实现,实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification;
2.承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发,实现流程自动化,并完善IC物理实现流程;
3.解决模块级先进工艺所引起的如leakage,信号完整性,DFM及DFT等问题;

4.负责模块级ECO实现,并完成ECO之后的formal,physical verification检查;
5.完成低功耗方面模块级后端设计(基于UPF/CPF流程),例如PSO实现,完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析,以及power问题定位与修复。
任职要求

1、硕士2年以上后端设计经验,本科1年以上后端设计经验;
2、ASIC/SOC后端设计经验,网表到GDSII的物理实现;
3、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验;
4、低功耗设计的经验,IR drop分析,根据power分析修正设计,熟悉UPF/CPF;
5、能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna;
6、熟练使用主流的芯片数字设计工具,例如DC,ICC/ICC2,EDI/INNOVUS,PT,Calibre, Redhawk;
7、熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程。

职位发布者

金梦

联合创始人/CEO/公司高管

5天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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