工艺平台-技术经理

 
【职责范围】
Job role summary & Responsibility:   
1、Act as FAE, 负责支持客户新项目Tape Out 前期准备工作，包括：  
 a. 提供客户准确完整信息关于process technology & device, Foundry design documents, IP and Library, etc.;
  b. 支持并协助客户进行PDK setup, run LVS and DRC 等事项，协助客人进行debug 如果遇到 PDK setup，LVS error 等问题；
c. Provide schedule information关于MPW, NTO 项目，确认正确的device, mask layer 等技术相关信息给客户；  
d. 按project 需要，同内部后段供应链团队配合，提供相关信息 (packaging, CP/FT test) 给客户；   
e. Host technical Conference for customer and Foundry, 配合内部团队 (Marketing, Sales, 芯片设计服务部)，为准备客人新项目合作。     
2、Act as project Tape Out owner, 负责相关mask Tape out及wafer流片事项： 
  a. 与不同Foundry contact windows 联络，collect 相关Tape out 信息（device, mask layer, metal option, seal ring, scribe line, floor plan, etc.）然后准确填写submit Tape out 表格给Foundry;   
b. 保证客户new tape out GDS 符合foundry对GDS 加密和format的要求；  
c. 在 tape out过程中，检查所有相关流程步骤，保证任何疑问能及时得到双方的反馈和确认 (Customer and Foundry）;  
d. 当收到Foundry反馈JDV, DRC 结果，及时同客户沟通并确认相关data results;  
e. 在mask release and new wafer start之后，同客人及foundry 确定NTO proto wafer 数量及inline allocation 等事项（inline bank, split run, etc.）   
 
 
 
3、Act as project manager, 全面认真记录Tape Out project 相关信息：   
a. 按不同客户分类，记录好客人在项目中遇到的问题及解决办法； 
b. 按不同Foundry分类, 记录好每一个Tape out project 的device, mask layers, wafer 数量等信息；
c. 整理并保存好所有customers' FTP uploaded 的文件，tape out data 等资料。 
 【任职要求】
1、     对半导体 process flow, device application, mask tape out 有较丰富了解, 掌握 Foundry 和 IC design house basic flow； 
2、      有 IC 设计服务公司工作经验或版图设计工作经验 ；
3、     教育程度： 理工本科学士或硕士学位；
4、     工作经验： 需要有Foundry FAE，IP design 或 design house FAE 经验 ;   
5、      掌握语言能力：掌握较流利英语阅读及书写水平; 
6、       Key Requirements: 
a.      为人有很强工作责任感，能承担责任。对每一项工作内容仔细认真，能积极主动联系并服务所有相关客户；  
b.      要有很强的团队合作team work精神，和本部门同事及其他部门同事都能积极配合，紧密合作，为完成项目而不懈努力；
c.       有较强的沟通技巧，能和 both Foundry 及 design 设计公司 保持很流畅的沟通及良好的业务合作关系。