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天通瑞宏

封装设计工程师

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  • 15万-25万/年
  • 嘉兴
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大

发布时间: 2021-01-28发布

职位描述

主要是负责封装工艺整合工作
1、负责封装制程整合工作。
2、负责NPI 产品导入。
3、负责新制程/新材料/新工艺开发。
4、基板设计与仿真。
5、工程产品数据分析与case handle的能力。

任职要求：
1.大学本科或以上学历，半导体器件物理、材料、电子等相关专业。
2.两年以上半导体企业工作经验，良好的半导体知识，包括晶圆制造工艺、封装流程等。
3.具有较强的工程数据分析方法以及能力。
4.良好的沟通力、英语口语能力以及书写能力。

职位发布者

罗尼

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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天通瑞宏科技有限公司

天通瑞宏

领域: 消费电子,智能硬件,通信网络

规模: 200-500人

主页: http://www.enicom.cn

工作地址:

海宁市泛半导体产业园

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