资深封装工程师

16万-17万/年
重庆
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5年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,天天下午茶,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2021-12-29发布

职位描述

职位名称：资深封装工程师

【职责范围】
1、封装工程批处理；
2、工艺流程优化
3、产品异常分析及；
4、后段设备维护；
5、产品量产稳定性保障

【任职要求】
1、大专以上学历；
2、5年以上半导体封装从业经验；
3、熟悉半导体封装后道塑封/Trim forming 设备操作及工艺流程，能熟练进行设备维护及工艺参数流程制定；
4、熟悉8D撰写手法及QC常用工具，control plan ,SPEC 等工程文件编写

职位发布者

吴瑕

HR

7天

简历处理用时

96%

简历及时处理率

摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司

领域: 移动手持,消费电子

规模: 200-500人

主页: http://www.moore.ren

工作地址:

重庆市渝北区仙桃数据谷东路 19 号 C1 栋 3-4 层

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