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发布时间: 2021-05-19发布
1、五年以上半导体封测行业工艺工程工作经验；2. 熟悉半导体前道工艺流程等工艺流程及参数设定;3. 精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等)，掌握相关工艺设计规范、工艺原理，熟悉精密光电器件制造流程及加工设备；4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。
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