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资深封装工程师

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  • 30万-60万/年
  • 上海
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训

发布时间: 2021-06-03发布

职位描述

岗位职责:
1. 负责汽车产品封装设计,可靠性和量产;
2. 负责新产品封装图纸/Lead Frame/Tooling的设计;
3. 负责封装规范,BOM材料,跟进封装厂量产可靠性和稳定性;

任职资格:
1. 精通SOP/QFN/MCM/SIP/BGA等封装,5年以上汽车电子封装经验;
2. 精通Substrate设计,会使用APD和Sigrity等软件,对热阻,信号完整性,EMI等做仿真分析;
3. 熟悉电源管理芯片,功率器件,MCU,有IGBT模组封装经验更佳。

职位发布者

华大半导体

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