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发布时间: 2021-07-21发布
负责半导体激光器晶圆、封装和模组的光电性能的测试方法的开发，并与供应商合作将其实现批量生产。审查，分析和驱动现有的量产测试技术，以不断提高测试产能和效率。支持新产品导入，新工艺开发，以及FMEA，可靠性试验以及失效分析。 在整个产品生命周期中，根据测试数据，对各个环节的生产问题进行实时监控、分析并建议改善措施。
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领域: 消费电子,智能硬件
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