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发布时间: 2021-09-28发布
职位描述
职位描述：
1. 负责封装厂供应商质量管控。
2. 封测厂对接，跟进封测进程，封装厂供应能力评估，确保公司产品封测产能支持。
3. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案。
4. 配合器件研发及应用经理对新产品进行封装可靠性测试评估和数据整理。
职位要求：
1. 微电子等相关专业背景，本科以上学历。
2. 3年半导体封装测试相关经验。有功率器件封装测试经验者优先。
3. 做事认真仔细，责任心强，良好的团队合作能力。
职位发布者
谢雪琴
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号