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封装工程师

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  • 25万-50万/年
  • 天津
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,十五薪,成长空间大

发布时间: 2022-02-11发布

职位描述


职位描述:
1.       参与公司封装路线图的定义和执行;
2.       对合适的封装分包商 (OSAT) 进行比较, 选择和资格验证;
3.       负责新产品引入(NPI): 从产品设计到量产;
4.       与产品和可靠性团队合作,及时验证新型封装;
5.       和封装分包商合作开发具有竞争力的新型封装解决方案;
6.       监控生产指标,解决良率问题,审查和管理OSAT的工艺变更;
7.       与供应链团队合作,确保产品顺利交付。帮助推动缩短周期时间。
 
任职要求:
1.       电子,机械,材料等工程专业全日制本科以上学历;英文读写流利者优先;
2.       8年以上IC封装相关工作经验;
3.       熟悉QFN, SOP, 晶圆级封装,多芯片模块等封装工艺流程;
4.       熟悉IC封装的可靠性要求及失效机制;
5.       有封装仿真经验者优先。

职位发布者

JJ Gao

HR Manager

7天

简历处理用时

100%

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