- 48万-64万/年
- 上海
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- 5年以上
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- 硕士
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- 全职
奖¥30k
什么是入职奖？
入职奖是企业为了找到像您一样的人才而设立的奖金
如何领取？
企业会在您入职并通过试用期后一个月内向您发放全额入职奖
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发布时间: 2023-08-09发布
职位描述
1、具备半导体器件和射频芯片研发设计专家能力，负责射频领域对应的PA，LNA，Switch等器件研发项目开发工作；
2、指导及规划公司研发芯片的方向，设计符合客户及市场需求的射频前端芯片；
3、解决复杂技术问题的能力，开发创新的射频前端芯片产品；
4、通过研究和调研，及时了解相关技术和工业领域的技术发展。熟悉半导体晶圆厂工艺，制程以及产品特性；
5、组织研发人员撰写清晰简洁的设计和产品文档，并参与设计评审；
6、指导测试人员进行产品测试，辅导测试团队制定测试规范；
7、与技术支持及应用工程师进行协调，以使其能够满足客户的需求。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子及通信等专业；
2、专注于射频和微波设计 至少8年的射频设计经验；
3、在射频前端设计项目方面有出色工作经历，包括功率放大器、swtich、LNA等；
4、熟悉射频设备和测量技术；
5、能够在一个多部门合作的环境中工作，具备解决复杂技术问题的强大分析能力；
6、优秀的团队合作精神和快速的资源整合建设能力；
7、良好的沟通能力和管理能力；
8、具有大型芯片设计公司、大型基站厂家，研究所工作研发专家经验。
职位发布者
迦美信芯HR
7天
简历处理用时
100%
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沪公网安备31011502017136号