- 15万-30万/年
- 苏州
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- 工作经验不限
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- 学历不限
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice
发布时间: 2022-05-13发布
职位描述
工作职责：
(1) 射频前端多芯片模组的实验室微组装；
(2) EVB及基板超小型SMD元件组装焊接；
(3) Wafer取die、裸die贴装、Wire Bonding；
(4) 射频实验室的日常秩序和环境管理工作。
任职要求：
(1) 熟练操作手动和半自动Wire Bonding机台；
(2) 熟练焊接0201、01005等小型SMD元件；
(3) 自我驱动、团队意识、负责到底。
优先：
(1) GaAs、GaN、SAW/BAW等制程wafer、die的实验室处理经验；
(2) 射频测试实验室物料（SMA等射频接头、射频线缆、电源线缆等）采购和管理维护经验；
(3) 射频测试仪器的年检、校准经验。
职位发布者
睿创微纳苏州分公司
HR
7天
简历处理用时
94%
沪公网安备31011502017136号