芯片封装工程师

50万-100万/年
上海
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5年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,福利好,老板nice,年度旅游,五险一金,技术领先,成长空间大

发布时间: 2023-02-08发布

职位描述

职位描述：
1.负责芯片封装方案选型和开发：
2.负责芯片ball map排列和基板设计工作；
3.负责芯片封装SI、PI、热及应力等仿真审核工作；
4.负责与foundry、PE、QA等部门合作制造和良率的提升。

职位要求：
1.电子工程等相关专业本科或硕士研究生学历，5年以上大芯片封装经验，
2.具有高速IO接口设计经理，包括但不限于DDR、PCIE等；
3.具有超大尺寸倒装芯片封装设计经验和热及应力的可靠性知识；
4.深入了解芯片封装设计相关技术发展方向，有一定的外协工厂管理经理；
5.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识。