- 20万-40万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,福利好,五险一金,年底双薪,年度旅游,成长空间大
发布时间: 2023-03-09发布
职位描述
岗位职责：
1、负责车规芯片Bench & EVB验证;
2、芯片Burn in测试的软件及硬件开发；
3、芯片Burn in测试导入，以及导入后生产测试问题处理；
4、芯片AEC_Q100 Qualification方案制定，HW&SW设计，过程分析及监控；
5、芯片测试良率分析及改善；
6、客诉芯片FA分析处理。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业；
2、三年以上车规芯片Burn in/SLT测试开发经验；
3、能够基于Bench/EVB进行芯片编程及问题分析；
4、熟悉汽车电子可靠性验证，质量控制等相关知识；
5、有较强的硬件设计能力，熟悉至少一种主流画图软件；
6、熟悉ATE测试平台V93K,Chroma优先；
7、熟练运用C++,Python等编程语言优先；
8、有一定抗压能力和富于团队合作精神.
职位发布者
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号