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广州金升阳科技有限公司

模拟IC设计技术带头人

  • 70万-120万/年
  • 无锡
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,节日礼物,定期体检,员工旅游,周末双休,包吃住

发布时间: 2024-01-22发布

职位描述

岗位亮点:

产业链团队成熟,技术领头优秀
研究生占比高,技术交流顺畅

广州、深圳、西安、武汉、成都、无锡多地可选

工作职责:
1、参与组建无锡中心的模拟设计团队,根据项目规划确定人力需求
2、带领团队完成或独立完成电源芯片产品的系统设计及线路设计
3、统筹负责电源芯片的版图规划,指导版图工程师完成Layout等
任职资格:
1、微电子及相关专业本科及以上,硕博优先
2、5年以上模拟IC设计经验,熟悉bandgap、op、osc、chargepump等电路
3、有开关电源、LDO、PFC等项目经验,成功流片者优先
4、熟练EDA设计工具如Cadence、Spectre和Hspice等

职位发布者

莫小姐

HR

5天

简历处理用时

100%

简历及时处理率