Design Service Technical Leader

职责范围
1.         与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；
2.         负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；
3.         负责先进工艺节点的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，提升物理设计方法学研究，搭建自动化设计平台。
 
 
任职要求
1.       要有7nm项目经验，具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；参与过大型芯片后端物理实现、物理验证等相关工作优先；
2.       拥有静态时序分析的经验，主导完成芯片时序收敛；参与过大型芯片时序Timing Closure相关工作优先；
3.       熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；熟悉16nm、12nm、7nm等先进工艺优先；
4.       参与过物理设计流程及平台开发，熟悉业界主流EDA工具的设计方法学，熟悉Unix/Linux环境，掌握Tcl/Perl/Make脚本编程；
5.       具备较强的思考问题、独立分析问题、解决问题的能力，具备较强的应变能力，工作主动性强。