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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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数字前端工程师 [成都] 2021-07-09发布

8万 - 15万工作经验不限 | 本科及以上

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数字前端设计工程师 [成都] 2020-04-08发布

8万 - 16万应届生/在校生 | 本科及以上

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高级数字芯片设计工程师 [成都] 2020-03-23发布

30万 - 45万 5年以上 | 本科及以上

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数字芯片设计师（前端） [成都] 2019-11-19发布

20万 - 25万应届生/在校生 | 硕士及以上

航天科工二院23所

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数字IC前端设计工程师 [成都] 2023-06-26发布

35万 - 60万 3年以上 | 本科及以上

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数字设计/验证工程师 [成都] 2022-08-25发布

35万 - 55万应届生/在校生 | 本科及以上

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数字设计后端工程师 [成都] 2021-05-25发布

25万 - 45万 1-3年 | 本科及以上

联发科技股份有限公司

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数字芯片设计师(后端) [成都] 2019-11-19发布

20万 - 25万应届生/在校生 | 硕士及以上

航天科工二院23所

军工航天

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2019届-数字设计工程师 [成都] 2019-08-28发布

11万 - 13万应届生/在校生 | 硕士及以上

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ASIC前端设计/验证工程师 [成都] 2019-12-10发布

24万 - 35万工作经验不限 | 本科及以上

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股票期权 绩效奖金 午餐补贴