硬件研发职位-半导体招聘-半导体人才网-摩尔人招聘

关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘

查看帮助中心

> >

选择地区：: 全国
全国上海北京深圳苏州成都无锡南京杭州西安合肥广州厦门

查看更多

工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

<

1 / 1

>

电子工程师 [苏州] 2021-05-27发布

10万 - 15万工作经验不限 | 大专及以上

昆微院

通信网络 汽车电子 军工航天

五险一金,年度旅游,年终奖金,交通补助,技术领先,年底双薪

年底双薪 午餐补贴 定期体检
设备技术工程师、以及功率器件为背景的项目管理等 [株州] 2020-03-04发布

10万 - 20万工作经验不限 | 本科及以上

湖南国芯

移动手持

五险一金,年终奖金,福利好,年度旅游,技术领先,通讯津贴,交通补助,节日礼物,免费班车

上一页 1 下一页