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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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Android系统工程师(工模系统集成) [深圳] 2020-12-15发布

20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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Senior Embedded SW Engineer [深圳] 2020-10-11发布

1万 - 2万工作经验不限 | 本科及以上

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Embedded SW Engineer [深圳] 2020-10-11发布

30万 - 50万工作经验不限 | 本科及以上

NVIDIA

消费电子 智能硬件 汽车电子

技术领先

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Display Software Customer Engineer [深圳] 2020-04-08发布

20万 - 40万工作经验不限 | 本科及以上

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Bluetooth Software Customer Engineer [深圳] 2020-04-08发布

10万 - 20万工作经验不限 | 本科及以上

Qualcomm中国

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Audio Applications Engineer [深圳] 2020-04-08发布

20万 - 40万工作经验不限 | 本科及以上

Qualcomm中国

通信网络 移动手持

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年底双薪 绩效奖金 交通补助
RF Embedded SW Engineer [深圳] 2020-04-08发布

25万 - 40万工作经验不限 | 本科及以上

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蓝牙软件工程师 [深圳] 2020-03-09发布

18万 - 28万 3年以上 | 本科及以上

百灵声学

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emm软件工程师 [深圳] 2019-01-21发布

36万 - 45万 3年以上 | 大专及以上

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移动手持

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光学工程师 [深圳] 2017-11-15发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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