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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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Probing Engineer [北京] 2018-07-16发布
15万 - 25万 5年以上 | 本科及以上

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ICOS工程师 [无锡] 2018-07-11发布
6万 - 10万 3年以上 | 本科及以上

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键合工程师 [无锡] 2018-07-11发布
8万 - 15万 3年以上 | 硕士及以上

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工艺整合工程师 [上海] 2018-07-07发布
20万 - 40万 5年以上 | 本科及以上

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8万 - 15万工作经验不限 | 本科及以上

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8吋晶圆厂工艺整合工程师 [无锡] 2018-07-02发布
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工艺整合资深/主管工程师 [无锡] 2018-06-27发布
15万 - 30万 5年以上 | 本科及以上

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工艺整合工程师 [淮安] 2018-06-19发布
10万 - 16万 3年以上 | 本科及以上

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Senior Engineer Backgrind & Dicing Process [海外] 2018-06-15发布
20万 - 30万 3年以上 | 本科及以上

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Process Integration Engineer [大连] 2018-04-23发布
15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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工艺整合工程师 [北京] 2017-11-17发布
13万 - 25万应届生/在校生 | 硕士及以上

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整合工程师 [泉州] 2017-11-09发布
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工艺整合工程师 [上海] 2017-10-11发布
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