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工作经验:
全部
应届生/在校生
1年以下
1-3年
3年以上
5年以上
10年以上
学历要求:
全部
大专及以上
本科及以上
硕士及以上
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产业链环节:
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有晶圆半导体公司(IDM)
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芯片设计服务(Design Service)
EDA与IP
晶圆制造与代工(Foundry)
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行业领域:
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排序方式:
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入职奖优先
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50万以上
工作性质:
全部
全部
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实习
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户外广告机硬件测试工程师
[深圳] 2021-02-25发布
8万 - 12万
1-3年 | 大专及以上
奖
¥4k
鸥柏
智能硬件
安防监控
年终奖金,技能培训,交通补助,年底双薪
绩效奖金
年终分红
弹性工作
验证工程师
[深圳] 2019-12-23发布
9.6万 - 18万
工作经验不限 | 大专及以上
奖
¥1k
海力士半导体
移动手持
消费电子
年终奖金,福利好,老板nice,年底双薪,成长空间大,五险一金,技术领先,年度旅游,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训
实习测试工程师
[深圳] 2018-11-30发布
5万 - 10万
应届生/在校生 | 本科及以上
INVECAS
消费电子
福利好,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,年度旅游
年底双薪
绩效奖金
午餐补贴
高级热设计工程师
[深圳] 2017-08-08发布
12万 - 18万
1-3年 | 本科及以上
宇龙酷派
移动手持
消费电子
智能硬件
年终奖金,年度旅游,五险一金,福利好,通讯津贴,交通补助
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