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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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20万 - 40万 3年以上 | 硕士及以上

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射频芯片封装设计工程师 [北京] 2021-10-28发布

30万 - 50万 3年以上 | 硕士及以上

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晶圆级封装设计工程师 [无锡] 2020-02-26发布

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封装设计工程师 [无锡] 2019-08-27发布

10万 - 20万 1-3年 | 学历不限

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研发工程师 [苏州] 2018-05-31发布

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