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  • 高级技术员 [东莞] 2021-04-16发布
    7万 - 11万 5年以上 | 学历不限
    ¥1k
    东莞精旺电子有限公司
    移动手持 消费电子 智能硬件
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  • 先进封装工程师 [无锡] 2020-11-24发布
    18万 - 27万 3年以上 | 本科及以上
    卓胜微电子 Maxscend
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  • 封装工程师-应届亦可 [苏州] 2020-11-24发布
    16万 - 27万 3年以上 | 本科及以上
    卓胜微电子 Maxscend
    移动手持 消费电子 通信网络
    年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助
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  • 功率模块封装 [株州] 2020-03-04发布
    10万 - 20万 工作经验不限 | 本科及以上
    湖南国芯
    移动手持
    五险一金、名师指导、餐饮补贴、职工公寓、交通补助、通讯补贴、疗养补贴、商业保险、出国深造,年终奖金,福利好,年度旅游,技术领先,节日礼物,免费班车
  • 封装设计工程师 [无锡] 2019-08-27发布
    10万 - 20万 1-3年 | 学历不限
    华进半导体
    移动手持 消费电子 通信网络
    年终奖金,五险一金,技术领先,交通补助,节日礼物,技能培训,福利好,周末双休,弹性工作,老板nice
    绩效奖金 丰厚奖金 专项奖金
  • 封装研发工程师 [上海] 2019-06-24发布
    18万 - 24万 5年以上 | 本科及以上
    上海矽睿科技
    移动手持 消费电子 智能硬件
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  • 封装工程师 [合肥] 2019-03-26发布
    8万 - 12万 1-3年 | 本科及以上
    ¥1k
    恒烁半导体
    移动手持
    年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,天天下午茶,年度旅游,交通补助
  • 集成电路封装设计(高级工程师) [深圳] 2018-10-29发布
    18万 - 35万 3年以上 | 本科及以上
    纽瑞芯
    移动手持 智能硬件 通信网络
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    年底双薪 股票期权 绩效奖金
  • 封装工程师 [北京] 2018-05-18发布
    21万 - 35万 5年以上 | 本科及以上
    松果电子
    移动手持 智能硬件 通信网络
    年终奖金,五险一金,老板nice,股票期权,成长空间大,节日礼物
    午餐补贴 定期体检 弹性工作