南京矽邦半导体有限公司成立于2014年8月份, 专注于为海内外客户提供封装设计，封测服务等解决方案的高科技企业。公司由多位半导体业资深从业人员组成核心管理层。本着专而精的基础，构建和坚持以技术专业，反应快速，诚信经营的理念来服务客户。
公司积极响应南京市关于打造江北新区集成电路产业链的号召, 成为首批入驻的集成电路封测企业。成立之初即被授予“南京封装公共服务平台”，现为江北新区集成电路重点引进项目。
公司配备有标准千级,万级封装无尘车间，工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货。目前生产产品主要应用在LED驱动, 电源管理, 无线射频功率放大器, MEMS传感器以及指纹识别等方面。此外, 我们同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆测试, 研磨减薄, 切割, SMT, Open face快速打样方案, 成品测试等技术领域.
随着国家对集成电路的大力推动以及产业蓬勃发展, 我们相信公司的未来会更加辉煌, 为“中国芯”事业添砖加瓦。