华天科技（昆山）电子有限公司隶属于华天集团，华天集团是国内著名集成电路封装测试基地， 2007年华天科技A股在深圳证劵交易所成功上市。目前集团总资产达到41.97亿元，员工8189人。 集团产品广泛用于航空、航天、兵器、船舶、电子信息、工业自动化控制、计算机、网络通讯以及各种消费电子产品等领域，并为“长二捆”火箭、“风云一号”卫星、“嫦娥三号”、“天宫一号”、“神舟”号系列飞船等多项重点工程提供过大量高品质的产品。
其中华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，现有员工1300余人。主要从事超大规模集成电路先进封装业务，产品有晶圆级TSV封装产品（TSV-CSP）、微透镜（WLO）、摄像头模组（WLC）、阵列镜头模组及Bumping技术。目前有高等级无尘室12000平方米，最高洁净等级达到10级。公司已发展成为全球率先将TSV技术应用到图像传感器晶圆级封装产业的企业。
昆山华天秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，打造了一批优秀的高科技团队、首屈一指的封装技术。公司一直高度重视人才的引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。昆山华天已于2015年初完成新厂房扩建，上新新产线，扩充Bumping工艺研发团队。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！
