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杭州晶通

公司成立于2018年,新阶段筹备建厂中,第一阶段于2021年4月在江苏高邮城南新区启动,第一阶段投资约3.5亿元,产后预计月产能1万片晶圆,年产值3.7亿元,希望有志之士加入共同成长进步

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  • 2022-04-21

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  • 基本信息
    • 移动手持,消费电子,汽车电子
    • 芯片设计服务(Design Service),封装测试(Assembly & Test)
    • 50-100人
    • 杭州,扬州
    管理团队
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