新郦璞科技（上海）有限公司2020年注册落户于上海自贸区临港新片区,并在漕河泾和张江设有研发中心。公司核心创始团队毕业于交通大学,清华大学, 中国科技大学等著名高校，平均产业经验超过15年且均曾任职国际知名半导体企业的技术和市场精英人士。
公司专注于国际领先的ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新, 具备国际先进的包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，为客户提供工业网和物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。
公司完成融资近亿元，主要投资方包括业内领先的芯片标杆企业和产业投资基金。
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