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发布时间: 2020-05-29发布
职位描述
岗位职责：
1、半导体自动化机械结构设计出图；
1、 参与模组装配及整机装配；
2、 项目采购申请及跟进交期；
4、参与设备改善专案，加工件BOM表和相应图纸的管理；
5、负责相关产品技术资料编写，工程图编制，零部件清单整理；
任职要求：
1、大专以上学历，机械及自动化工科类相关专业；
2、3年以上自动化设备设计工作经验，至少2年以上半导体自动化设备治具设计相关行业经验；（同时欢迎广大优秀应届毕业生前来实习&应聘）
3、熟练使用Solidworks 、CAD绘图软件及办公软件。
职位发布者
深圳市赛弥康电子科技有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号